Ingenieur Technologieentwicklung (w/m/d)Operations, Technology Development, Microacoustics, Wafer TechnologyAusschreibungsnummer: RF320 01
Qualcomm
München, Germany
vor 3 Tg.

Tasks

  • Technologie- und Prozessentwicklung zur Herstellung von piezoelektrischen Schicht-Systemen für innovative HF-Filter / Multiplexer mit dem Schwerpunkt des temporären und permanenten Bondens von Wafern
  • Dies beinhaltet die Generierung von IP, das Erstellen von Machbarkeitsstudien, die Evaluierung diverser Technologien in Kooperation mit internen und externen Partnern, die Integration in den Gesamtprozess sowie den Transfer in die verschiedenen weltweiten Fertigungsstandorte
  • Required Education

    Erfolgreich abgeschlossenes Studium der Physik, Chemie, Werkstoffwissenschaften oder der physikalischen Chemie

    Requirements

  • Erfahrung im Bereich des Bondens von Wafern und der Lithografie
  • Fundierte Kenntnisse in den chemischen und physikalischen Grundlagen
  • Fundierte Kenntnisse in der chemischen und physikalischen Analytik
  • Sehr gute Kenntnisse in statistischer Versuchsplanung, analytischen Methoden
  • Englisch in Schrift und Wort
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